アップル、プロセッサー製造でインテルとサムスンの採用検討－関係者
原始發表日期：2026-05-05
據彭博社引述消息人士報導，蘋果（Apple）正評估將其核心處理器的代工訂單部分轉向英特爾（Intel）與三星（Samsung）。這則震撼半導體產業鏈的傳聞，在科技分析師與外資法人的定價模型中，是蘋果為了反制台積電（TSMC）絕對定價權、貫徹供應鏈「去風險化（De-risking）」的終極戰略佈局。
產業現況
在先進製程晶圓代工市場中，台積電目前享有近乎壟斷的地位與極強的「護城河（Moat）」。對於蘋果這類高度依賴尖端晶片的終端設備巨頭而言，將所有的雞蛋放在同一個籃子裡，不僅面臨地緣政治的「尾部風險（Tail Risk）」，更導致蘋果在面對台積電連年調漲代工價格時，喪失了「議價能力（Bargaining Power）」。蘋果評估引入 Intel 或 Samsung，本質上是透過「多供應商策略（Multi-sourcing）」來創造良性競爭。即便競爭對手的良率或功耗短期內不如預期，蘋果也能藉此作為談判籌碼，壓低整體的「銷貨成本（COGS）」，維持其硬體產品的高毛利率神話。
總經分析
從總體經濟與地緣政治視角觀察，半導體供應鏈的重組是影響全球貿易流向與資本配置的最重要變數。美國政府透過《晶片法案》（CHIPS Act）投入鉅額補貼，旨在推動半導體製造的「在岸外包（Onshoring）」。若蘋果實質將部分訂單轉移至美國本土的 Intel 晶圓廠，將產生強大的示範效應，帶動整條封裝測試與半導體設備供應鏈的回流。這有助於美國提升「戰略自主性」，並在宏觀層面上創造高薪的製造業就業機會，推升實體經濟的增長；然而，這也將導致全球科技產業走向「碎片化」，推升整體的宏觀製造成本與通膨壓力。
未來展望
未來，2 奈米以下的先進製程競賽將成為國家級的資本消耗戰。預期 Intel 與 Samsung 將不計代價地增加「資本支出（CapEx）」，以期在良率與產能上縮小與龍頭的差距。在資本市場中，能同時通吃台、美、韓三大晶圓代工廠訂單的全球頂級半導體設備商（如 ASML、Applied Materials）、掌握先進封裝（Advanced Packaging）核心技術的特用化學品企業，將在這波代工廠軍備競賽與供應鏈重組中，成為最穩健的「賣鏟人」，享有極高的估值溢價。
財經小辭典
- 多供應商策略 (Multi-sourcing)：企業為了降低供應鏈斷鏈風險或提升自身議價能力，刻意將關鍵零組件的採購分散給兩家以上的供應商。
- 尾部風險 (Tail Risk)：在機率分佈中，發生機率極低但在傳統模型預期之外的極端事件。在半導體供應鏈中，台海爆發地緣政治衝突導致晶片斷供，即為全球科技業最大的尾部風險。